(1) Алюминий матрица композитлары, нигездә, кисәкчәләрне (вискерны да кертеп) ныгыту һәм җепсел ныгыту.Арматура өчен кулланылган материалларга нигездә B, CB, SiC һ.б. керә.
Алюминий матрица композитлары кыздырылган һәм җылытылганда, Al матрицасы ныгыту этабы белән җиңел реакцияләнә, мәсәлән, тутыргыч металлда Si-нең төп металлга тиз таралуы һәм ватык ташлау катламы барлыкка килү кебек.Al һәм ныгыту фазасы арасында сызыклы киңәйтү коэффициентының зур аермасы аркасында, дөрес булмаган җылыту интерфейста җылылык стрессына китерәчәк, бу уртак ярылуга китерә.Моннан тыш, тутыргыч металл белән ныгыту этабы арасындагы дымлылык начар, шуңа күрә композитның усал өслеге эшкәртелергә тиеш яки тутырылган металл кулланылырга тиеш, вакуум бразинг мөмкин кадәр кулланылырга тиеш.
.Металл тутыручы s-cd95ag, s-zn95al һәм s-cd83zn, алар йомшак оксицетилен ялкыны белән җылытыла.Моннан тыш, югары уртак көчне s-zn95al эретеп ябыштырып кырып алу мөмкин.
Вакуум бразинг кыска җепселле ныгытылган 6061 алюминий матрица композитларын тоташтыру өчен кулланылырга мөмкин.Ялганчы, өслеге 800 абразив кәгазь белән җиргә салынырга тиеш, аннары ацетонда УЗИ чистартылганнан соң мичтә ябыштырылырга тиеш.Al Si бразинг тутыргыч металл нигездә кулланыла.Si-ның төп металлга таралуына юл куймас өчен, саф алюминий фольга барьер катламы композицион материалның усал өслегендә яисә b-al64simgbi (11.65i-15mg-0.5bi) ябыштыргыч тутыргыч металл белән капланырга мөмкин. түбән усаллык көче сайланырга мөмкин.Металлның эретү температурасы диапазоны 554 ~ 572 ℃, умарта температурасы 580 ~ 590 can булырга мөмкин, умарта вакыты 5мин, буынның кыру көче 80мпадан зуррак.
Графит кисәкчәләре ныгытылган алюминий матрица композитлары өчен хәзерге вакытта иң уңышлы ысул - саклагыч атмосфера мичендә утыру.Дымлылыкны яхшырту өчен, Mg булган Al Si эретүче кулланылырга тиеш.
Алюминий вакуум бразингындагы кебек, алюминий матрица композитларының дымлылыгы мг парларын яки Ti сорау кертеп һәм билгеле күләмдә Mg кушып яхшырырга мөмкин.
Пост вакыты: 13-2022 июнь